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            制程能力您的位置: 首頁 > 工廠展示 >  制程能力


            工藝制程能力如下:


               

               

               

            層數

            1-10

            層數指設計文件層數,欣達能做到1-10層,以4-8層為主導

            板材類型

            FR-4

            國際A級和KB

            最大尺寸

            610*610

            常規尺寸為550*420,超出該尺寸為超長板,需另外加收費用

            外形尺寸精度

            ±0.2mm

            CNC外形公差±0.2mm,V-cut板外形公差±0.5mm

            板厚范圍

            0.4-2.4mm

            目前生產板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm

            板厚公差(t1.0mm

            ±10%

            此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差

            板厚公差(t1.0mm

            ±0.1mm

            此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差

            最小線寬

            3mil0.075mm

            目前可接3mil線寬,線寬盡可能大于3mil,小于4mil的需另外收取一定的費用

            最小線距

            4mil0.1mm

            目前可接4mil線距,線距盡可能大于4mil,小于4mil的需另外收取一定的費用

            成品外層銅厚

            35um/70um/105um1oz/2oz/3oz

            指成品電路板外層線路銅箔的厚度;1oz=35um;2oz=70um;3oz=105um

            成品內層銅厚

            17um/35um/50um0.5oz/1oz/1.5oz

            1.62.0板厚的四層、六層、八層可根據客戶要求指定內層銅厚

            鉆孔孔徑

            0.2-6.3mm

            0.2mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理

            過孔單邊焊環

            0.153mm6mil

            如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大??;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于0.153mm

            成品孔孔徑

            0.2-6.20mm

            因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑

            孔徑公差

            ±0.08mm

            鉆孔的公差為±0.08mm,例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.52-0.68mm是正常范圍的

            阻焊類型

            感光油墨

            感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在單面紙板上

            最下字符寬

            0.15mm

            字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

            最下字符高

            0.8mm

            字符最小的寬度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

            字符寬高比

            1:5

            最合適的寬高比例,利于生產,讓外觀更美觀

            走線與外形間距

            0.3mm12mil

            鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的間距不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中性距離不能小于0.4mm

            拼板

            無間隙拼板

            是拼板出貨,中間板與板之間的間隙為0

            有間隙拼板(1.6mm

            有間隙拼板的間隙不要小于1.6mm,否則鑼的時候比較困難

            PADS我司鋪銅方式

            Hatch方式鋪銅

            我司是采用還原鋪銅,此項用PSDS客戶需注意

            PADS軟件中畫槽

            Drill Drawing

            如果板上的非金屬化槽比較多請畫在Drill Drawing

            Protel/dxp軟件中開窗層

            Solder

            少數工程師誤放到paste層,我司對paste層是不做處理的

            Protel/dxp外形層

            keepout層或機械層

            請注意:一個文件中只允許一個外形層存在,不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除;即:畫外形層時keepout層和機械層只能選其一

            半孔工藝最小半孔孔徑

            0.6mm

            半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm

            阻焊橋

            0.1mm

            我司暫時不做阻焊橋



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