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            PCB抄板吸濕性及材料選用對焊接的影響

            編輯:欣達電子   發表日期 : 2018-09-06   閱讀量:75

             一· 鋼板



            (1)應采用電鑄鋼板



            通常用于印刷錫膏的鋼板采用不銹鋼經激光制作而成,但在用于0201元器件焊接中時,激光制成的鋼板的孔壁光潔度不高,應采用電鑄法制作的模板,它能得到優良的錫膏印刷效果。(電路板抄板)



            (2)修正鋼板窗口尺寸



            PCB抄板圖形實際尺寸不等于PCB抄板圖形設計尺寸,因此應根據PCB抄板圖形實際尺寸來確定鋼板的窗口尺寸,并做好PCB抄板相關圖形尺寸的記錄,不隨意更換PCB抄板制造廠家,金屬網板本身的尺寸精度應控制在lOym(±0.01%以內的精度)。


             


              二· 錫膏



            錫膏是再流焊接工藝中非常重要的工藝輔材,錫膏在0201元器件中的焊接中更有重要作用,錫膏選用可參考下列要求:



            (1)錫膏的印刷性



            微小圖形的印刷性是確保0201元器件貼片的關鍵因素之一,通??梢越Y合AOI檢測儀,控制錫膏印刷精度在±lOpm以內,印刷精度的穩定性是連續生產的保證。(電路板抄板)



            (2)全面檢查錫膏的物性指標



            錫膏物性指標包括:錫膏的流動特性(黏度)、黏結力、助焊劑含有量、坍落性、錫粉的粒徑及分布等指標。通常,錫膏干燥時間短,會出現在印刷過程因停機而帶來印刷圖形質量下降或不能使用的現象;錫膏的黏結力弱,印刷后圖形干燥快,在貼裝0201元器件時,會出現飛片現象;錫膏易坍落會出現再流后連焊現象,故應強調高溫時的錫膏不坍落,其測試條件是在150 0C烘箱中放60s,錫膏不應出現坍落。(電路板抄板)

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