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            FPC抄板需要注意哪些問題

            編輯:欣達電子   發表日期 : 2018-09-26   閱讀量:73

            一、焊盤的堆疊

            1、焊盤的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉,引發孔的毀傷。

            2、在FPC多層板中,兩個孔堆疊,應當一個孔位為隔離盤,另一孔位為銜接盤,不然繪出底片后會表現為隔離盤,形成報廢。

             

            二、字符放置不合理

            1、字符蓋焊盤SMD焊片,給元件的焊接及印制板的通斷測試帶來極大的不方便。

            2、字符設計過小,致使絲網印刷艱難,而過大會導致字符互相堆疊,變的難以分辯。

             

            三、面積網格的間距過小

            構成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm),在FPC印制板制造進程中,圖轉工序在顯完影之后輕易發生良多碎膜附著在板子上,形成斷線。

             

            四、用填充塊畫焊盤

            在設計FPC線路時,用填充塊畫焊盤可以經過DRC反省,但加工是不可的,因為此類焊盤不克不及直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋,致使器件焊裝艱難。

             

            五、單面焊盤孔徑的設置

            1、單面焊盤普通的不需要鉆孔,若需要鉆孔的話,要標注出來,而且其孔徑應該設計為零。要是設計了數值,或許在發生鉆孔數據時,此地位就呈現了孔的座標,問題也就呈現出來了。

            2、單面焊盤如果需要鉆孔,應該非凡標注出來。

             

            六、圖形層的濫用

            1、在一些圖形層上做了無用的連線,即四層板卻設計了五層以上的線路,會形成曲解。

            2、設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,由于未選Board層,漏失落連線而斷路,或許會由于選擇Board層的標注線而短路,因此設計時堅持圖形層的完好和明晰。

            3、違背慣例性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,形成不必要的麻煩。


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