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            電路板組裝PCBA的生產制造流程

            編輯:欣達電子   發表日期 : 2018-09-28   閱讀量:110

            SMT 的生產制造流程:

             

            1. PCB載入 (Loading) : 通常會把 PCB 先用人工方式放進 Magazine Rack (料架)中,以利自動送料生產。 


            2. 點膠 (glue dispense) ─:似乎只用在早期的電路板,需經『波峰焊(wave soldering)』的制程。點膠于電子零件下,目的是經過溫度烘烤后,電子零件會黏在電路板上,避免電子零件經過波峰焊(wave soldering)掉落于錫爐中。

             

            3. 錫膏/鋼網印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) :透過鋼網 (Stencil)把錫膏印刷于電路板上,錫膏是連接PCB及電子零件的橋梁。

            4. 錫膏檢查 (Solder paste inspection) :有些工廠不見得有【錫膏檢查】制程,其最主要目的是在零件貼片前檢查出有問題的錫膏印刷,如是否偏移、錫膏量是否足夠等,然后事先排除或修正這些可能會造成焊錫不良的錫膏印刷。

             

            5. 零件貼片(Pick & Place):

             

            快速機 ─ 打小零件 (如電阻、電容、電感) (small chip)

            慢速機 ─ 泛用機,打大零件 (如IC、連接器)

            異形機 ─ 基本上適用夾的,也可以打 Tray 上的零件

            手擺件 ─ 如果所有的機器都不能打時,最后用手擺放 (不建議)


            6. 自動光學檢測 (AOI,Auto Optical Inspector) :光學檢查是否有錯件、掉件、偏移、吃錫不良、吃錫不足、焊錫短路、及錫球的發生,較難檢查空焊、假焊。

             

            7. 手焊零件:有一些電子零件沒有辦法用現有的SMT機器做【貼片】,如果是少量的零件,會選用【手焊】零件;如果多的話會考慮用【波峰焊(wave soldering)】制程。

             

            8. 收板及外觀目檢: 收板時也會讓 PCB 自動進入 Magazine Rack (料架)中,目的一是防止電子零件互相碰傷


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