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            高多層PCB線路板生產十四大重要性特征

            編輯:欣達電子   發表日期 : 2018-10-11   閱讀量:237

            無論是在制造組裝流程還是在實際使用中,PCB線路板都要具有可靠的性能,這一點至關重要。除相關成本外,組裝過程中的缺陷可能會由PCB電路板帶進最終產品,在實際使用過程中可能會發生故障,導致索賠。因此,從這一點來看,可以毫不為過地說,一塊優質PCB的成本是可以忽略不計的。在所有細分市場,特別是生產關鍵應用領域的產品的市場里,此類故障的后果不堪設想。對比PCB電路板價格時,應牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長壽命產品的初期費用較高,但從長期來看還是物有所值的。



            高可靠性的線路板的14個最重要的特征:

                

                1、25微米的孔壁銅厚

                好處:增強可靠性,包括改進z軸的耐膨脹能力。

                不這樣做的風險:

                吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題(內層分離、孔壁斷裂),或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2(大多數工廠所采用的標準)規定的鍍銅要少20%。

                

                2、無焊接修理或斷路補線修理

                好處:完美的電路板可確??煽啃院桶踩?,無維修,無風險。

                不這樣做的風險:

                如果修復不當,就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’,在負荷條件下(振動等)也會有發生故障的風險,從而可能在實際使用中發生故障。

                

                3、超越IPC規范的清潔度要求

                好處:提高PCB線路板清潔度就能提高可靠性。

                不這樣做的風險:

                電子線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險,離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險,從而可能導致可靠性問題(不良焊點/電氣故障),并最終增加實際故障的發生概率。

                

                4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

                好處:焊錫性,可靠性,并降低潮氣入侵的風險。

                不這樣做的風險:

                由于老電路板的表面處理會發生金相變化,有可能發生焊錫性問題,而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離(斷路)等問題。


             5、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌

                好處:提高可靠性和已知性能。

                不這樣做的風險:

                機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能,例如:膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。

                

                6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

                好處:嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

                不這樣做的風險:

                電氣性能可能達不到規定要求,同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

                

                7、界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840ClassT要求

                好處:NCAB集團認可“優良”油墨,實現油墨安全性,確保阻焊層油墨符合UL標準。

                不這樣做的風險:

                劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離,并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

                


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