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            阻抗線路板在生產過程中如何減少阻抗因素

            編輯:欣達電子   發表日期 : 2018-10-13   閱讀量:113

            影響特性阻抗線路板的主要因素是:


            1、材料的介電常數及其影響 


            一般選用平均值即可滿足要求 。信號在介質 材料中傳輸速度將隨著介質常數增加而減小 。因此要 獲得高的信號傳輸速度必須降低材料的介質常數。同 時要獲得高的傳輸速度就必須采用高的特性阻值, 而高的特性阻值必須選用低的介質常數材料。


            2、導線寬度及厚度的影響


            生產中所允許的導線寬度變化會導 致阻抗值發生很大的改變。導線的寬度是設計者根據多種設計要求確定的,它既要滿足導線載流量和溫升的要求,又要得到所期望的阻抗值。


            這就要求生產者在生產中應該保證線寬符合設計要求,并使其變化在 公差范圍內,以適應阻抗的要求。 導線厚度也是根據導體所要求的載流量以及允許 的溫升確定的。在生產中為了滿足使用要求 , 鍍層厚度一般平均為 25μm 。導線厚度等于銅箔厚度加上鍍層厚度。需要注意的是電鍍前一度要保證導線表面清 潔,不應粘有殘余物和修板油黑,而導致電鍍時銅沒有鍍上,使局部導線厚度發生變化, 影響特性阻抗值 。另外,在刷板過程中,一定要小心操作,不要因此而改變了導線厚度,導致阻抗值發生變化。

            3、 介質厚度的影響 


            特性阻抗與介質厚度的 自然對數成正比的 ,因而可知介質厚度越厚 , 其 阻抗 越 大 ,所以介質厚度是影響特性阻值的另一個主要因素。 因為導線寬度和材料的介電常數在生產前就已經確 定 ,導線厚度工藝要求也可作為一個定值, 所以控制層 壓厚度(介質厚度)是生產中控制特性阻抗的主要手 段 。而在實際生 產過程中 ,所允許的每層層壓厚度變化將導致阻抗值 發生很大的改變。在實際生產中是選用不同型號的半 固化片作為絕緣介質, 根據半固化片的數量確定絕緣 介質的厚度 。

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