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            善用FPCB軟式印刷電路板材料特性進行功能設計

            編輯:欣達電子   發表日期 : 2018-10-25   閱讀量:429

            FPCB在消費性電子的使用量越來越多,除了是目前市場對于電子產品的外型設計更加要求外,現有的PCB、HDI多層電路板材質限制,較無法因應多變外型結構達到適應性設計,即便FPCB在電路密度未能達到PCB水淮,但在多數消費性電子中已成無法減省的關鍵料件。

             

            FPCB(Flexible Printed Circuit Board)軟式印刷電路板,在結構上的軟性特質,讓其可適應多種撓曲角度而不用擔心載板破裂斷裂,而在彈性設計的結構下,也讓FPCB在電子產品的設計趨勢下占有不可或缺的關鍵角色。


            FPCB又稱柔性印刷電路板,也有簡稱「軟板」,與硬質、無法撓曲使用的PCB或HDI,形成一軟、一硬的鮮明材料特質對比,在現今電子產品設計中,已經成為相當常見的軟、硬互用的混合使用彈性,而本文將針對「軟板」的「軟」的特性,從材料、制程與關鍵元件的角度進行討論,同時說明軟板的使用限制。

             

            軟板FPCB材料特性

            軟板FPCB的產品特性,除了材料柔軟外,其實還有質地輕盈、構型為極???極輕的結構,材料可以經多次撓曲而不會出現硬質PCB的絕緣材斷裂狀況,而軟板的軟性塑料基材與導線布設方式,讓軟板無法因應過高的導通電流、電壓,因此在高功率的電子電路應用上幾乎看不到軟板設計,反而在小電流、小功率的消費性電子產品,軟板的使用量則相當大。

             

            因為軟板的成本仍受關鍵材料PI的左右,單位成本較高,因此在進行產品設計時,通常不會以軟板作為主要載板使用,而是局部地應用需要「軟」特性的關鍵設計上,例如數位相機電子變焦鏡頭的軟板應用,或是光碟機讀取頭電子電路的軟板材料,都是因應電子元件或是功能模組必須運動運行、硬質電路板材質較無法配合的狀況下,采行軟板電路進行設計的實例。

             

            早期多用于航太、軍事用途 今在消費性電子應用大放異彩

            在60年代,軟板的使用就相當常見了,當時軟板成品單價高,雖有質輕、可彎曲、薄小特性,但單位成本仍高居不下,當時僅用于高科技、航太、軍事用途為多。90年代后期軟板開始大量于消費性電子產品應用,而2000年前后軟式電路板生產國以美國、日本為多,主要是軟板材料在美、日主要供應商控制下,加上材料的限制,讓軟式電路板的成本居高不下。

             


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