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            光致抗蝕劑對當代PCB產業的影響

            編輯:欣達電子   發表日期 : 2018-12-20   閱讀量:413

            幾經改進和發展,現在已經在PCB制造的光致成像工藝中占有大部分份額,成為主流產品。在光致抗蝕干膜出現之前,液體光致抗蝕劑便是當時成像技術的重要材料。由于應用中厚度不容易控制,操作速度慢以及因過程環境的清潔性和處理帶來板面的缺陷,限制了它的使用。在于膜問世后,曾一度被干膜工藝取代。但是,近年來隨著電子產品向薄、小、密的方向發展,PCB企業面降低價格的壓力,新型高分辨率的液體光致抗蝕劑的出現,以及液體光致抗蝕劑的涂覆設備具有連續大規模生產的能力,使其在PCB光致成像領域又重新獲得了發展。

            PCB光致成像工藝是對涂覆在PCB基材上的光致抗蝕劑進行曝光,使其硬度、附著力、溶解性與物理性質發生變化,經過顯影形成圖像的一種方法。PCB板制造進行光化學圖像轉移的光致抗蝕劑主要有兩大類,一類是光致抗蝕干膜(簡稱干膜),其商品是一種光致成像型感光油墨;另一類是液體光致抗蝕劑,其又包括普通的液體光致抗劑和電沉積液體光致抗蝕劑(簡稱ED抗蝕劑),ED抗蝕劑是一種水基乳液。


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