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            多層電路板電鍍鎳金錫板上的原因分析和解決問題

            編輯:欣達電子   發表日期 : 2018-07-04   閱讀量:559

             多層電路板電鍍鎳金板原因分析,在錫可以研究從以下方面:調整  

            1和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。  
            2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯、PH值、稀硫酸或異常碳酸鎳、鎳鍍層厚度的調整可以是不夠的,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度、電流牌桌上檢查導電桿電流和儀表顯示當前時間一致性、電鎳,必要時要做金相觀察鎳層厚度和表面狀況;鍍鎳層間低的/高的槽添加劑都有可能出現這種情況,但添加劑可能更低一些,另外,鎳氯化物的含量與鎳層可焊性和影響很小,注重最佳值調整、強度大、低層大高孔隙率;pcb快板  
            3、電鍍前處理:除油、酸最近溫度低,可能有一部分電阻焊接PCB板打樣表面殘留或電影/不能處理網絡,可以調節溫度、濃度在油/時也要注意其他空蝕深度和板面均勻膚色  
            4。后處理壞;洗后應及時干燥、通風良好的地方,最好不要在電鍍車間!  
            5。其他多層線路板也值得注意的是,所有的化學處理、干凈的水的質量要求比一般電鍍要求高些吧! ! ! ! !一般用市政水/自來水、循環水/井水湖建議最好不要使用,因為水的硬度/包含其他復雜的有機物質! 


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